透射 & 3D SFT?
X2# 是一種先進(jìn)的在線式X 射線檢測系統(tǒng)，它滿足了當(dāng)前生產(chǎn)線高速自動(dòng)化檢測的需求。它利用透射式X射線技術(shù)結(jié)合Slice-Filter-Technology (SFT)技術(shù)很好地解決了雙面PCB 裝聯(lián)及其元件的檢測問題。X2# 的全自動(dòng)檢測應(yīng)用CAD編制檢查表來建立完備的檢測模型庫。它的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)以及圖像采集系統(tǒng)專門為滿足高速化檢測而設(shè)計(jì)。
X2# 可進(jìn)行離線編程。MIPS Tune就是其離線編程軟件。它可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)CAD導(dǎo)入，CAD編輯及相關(guān)參數(shù)及檢測方法的設(shè)定等。
所有的檢測覆蓋結(jié)果可被優(yōu)化，分析及平衡處理。相關(guān)數(shù)據(jù)匯入專用的檢測數(shù)據(jù)庫。
MIPS_Process中的MIPS_Verify模塊通過閉環(huán)糾錯(cuò)的方式，使用形象的圖形及檢測圖像來驗(yàn)證檢測對象有無缺陷，離線或在線狀態(tài)都可進(jìn)行。
此軟件可與AOI系統(tǒng)結(jié)合使用。
MIPS_SPC 實(shí)時(shí)模塊提供可即刻產(chǎn)線反饋的實(shí)時(shí)制程控制。
產(chǎn)品特點(diǎn)
MATRIX檢測&制程軟件
MIPS 硬件：
? 多核芯電腦工作站
? Windows 7系統(tǒng)
MIPS 檢測平臺
? CAD 導(dǎo)入所需自動(dòng)檢測項(xiàng)目
? 先進(jìn)的運(yùn)算庫應(yīng)對焊點(diǎn)及元件檢測
? Slice-Filter-Technique應(yīng)對雙面板工藝
? 自動(dòng)樹狀分類（ATC）以生成相應(yīng)規(guī)則
? 離線編程可供AXI 程序生成及模擬，調(diào)整和缺陷參考相關(guān)目錄
驗(yàn)證及制程控制
? MIPS_Verify link 閉環(huán)維修控制
? MIPS_Process實(shí)時(shí)SPC統(tǒng)計(jì)
系統(tǒng)特色
? 在線離線模式皆可設(shè)置的高速AXI System
? 透射式X射線技術(shù)結(jié)合3D Slice-Filter-Technology （SFT）
? 3-4 幀圖片/秒
? 微焦距X射線管（閉管）Max: 150kV/75W
? 視野可變的3軸可編程運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
? 數(shù)字化CMOS平板檢測器 (14位, 分辨率：2k x 2k)
? 在線式傳送軌道可自動(dòng)調(diào)寬
? 圖像自動(dòng)灰階及幾何學(xué)調(diào)校
? 條形碼掃描 (1D/2D)
? 定制化的MES-Interface以實(shí)現(xiàn)整體產(chǎn)品的可追溯
? 選配：可結(jié)合MatriX AOI 的模組（自帶SIM技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速線掃描）
應(yīng)用
電子元器件和焊點(diǎn)檢測
利用其擁有的運(yùn)算庫對電子領(lǐng)域及其PCBA的元件及焊點(diǎn)，混合裝配或芯片級裝配工藝進(jìn)行有效的檢測
? 所有SMD標(biāo)準(zhǔn)元件
? BGA and QFN封裝的特別運(yùn)算
? 冷卻片/散熱片的空洞檢測
規(guī)格參數(shù)
物理參數(shù)
外形尺寸: 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm (D)
傳送軌道高度范圍: 890 - 980 mm
重量: 3000 kg
安全環(huán)境溫度: 15 °C -32 °C
推薦環(huán)境溫度: 20 °C - 25° C
電源功率: max. 6 kW
電源電壓: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A
外接氣源: 5-7 Bar, < 2 l/min, 濾芯 (30μ),干燥無油
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
高速樣品臺
行程范圍 X,Y: 510 x 410 mm
射線管 (Z) : 0 - 150 mm
X射線 (閉管)
管電壓及管功率: 150 kV/75 W
光點(diǎn)大小: 5 - 7 microns
射線管定位: End window tube
數(shù)字圖像檢測器
灰階值分辨率: 14 bit
視頻輸出 : Camera link interface
探測器類型A : CMOS 探測器(1,5k x 1,5k)
有效檢測區(qū)域 : 115 x 115 mm
圖像性能
高分辨率設(shè)置
透射視野: 0.4" (10 mm) to 1.2" (30 mm)
目標(biāo)分辨率 (@min. FOV): 3-5 μm
樣品檢測參數(shù)
Max. 板尺寸: 20" x 16" (510 x 410 mm)
Min. 板尺寸: 4" x 3" (100 x 80 mm)
Max. 檢測區(qū)域: 19"x 16" (480 x 400 mm )
Max 板的重量: 11 lbs (5 kg)
板的厚度: 0.03" - 0.2" (0,8 - 5 mm)
裝配間隙
頂部 (包括板厚): 30 mm
底部 (除去板厚): 50 mm
夾邊預(yù)留: 3 mm
安全 /管控
安全,外部互鎖. 嚴(yán)格遵從美國和國際X射線成像系統(tǒng)CDRH指令。
